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BGA焊接失效的種類(lèi)眾多,包括焊料空洞失效,焊點(diǎn)失效和熱應(yīng)力導(dǎo)致的元器件失效等,為了研究BGA封裝失效的機(jī)理,我們使用高低溫氣流沖擊系統(tǒng),對(duì)無(wú)鉛焊接的 BGA進(jìn)
高低溫氣流沖擊熱流儀能夠提供-80℃到225℃溫度變化。最快可在5秒內(nèi)達(dá)到-55 ℃到 125 ℃ 的設(shè)定溫度。為了保證半導(dǎo)體元件、光通信等產(chǎn)品使用的可靠性以及
混合集成電路DC-DC轉(zhuǎn)換器,是電子設(shè)備的核心部分。按照篩選要求,需要進(jìn)行高低溫測(cè)試。即在指定的工作溫度下,測(cè)試DC-DC轉(zhuǎn)換器電性能特性。下面,我們應(yīng)用冷熱沖
軍用單片集成電路是軍用電子設(shè)備的核心部分。按照軍用環(huán)境應(yīng)用條件要求需要進(jìn)行高低溫測(cè)試, 溫度范圍為-55~125℃。下面,通過(guò)用溫度沖擊氣流試驗(yàn)儀,來(lái) 看看對(duì)軍
高低溫氣流循環(huán)沖擊機(jī)能提供-80℃~+225℃的溫度沖擊范圍,以及高達(dá)18 SCFM的氣流速度。設(shè)備可提供手動(dòng)操作與程序操作兩種操作模式,可用于從傳統(tǒng)半導(dǎo)體測(cè)試
為提高柵格陣列封裝(LGA)焊點(diǎn)可靠性,研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)用到罩式冷熱氣流沖擊測(cè)試機(jī)對(duì)其做可靠性分析,下面我們進(jìn)行熱沖擊條件下LGA焊點(diǎn)可靠性分析,分析了LGA焊
編輯 | 環(huán)儀儀器罩式腔室高低溫氣流測(cè)試機(jī)主要用于檢測(cè)機(jī)械和電子產(chǎn)品及其關(guān)鍵元器件在耐寒、溫度快速變化或漸變條件下的適應(yīng)性、耐久性或其結(jié)構(gòu)上的缺陷。根據(jù)檢測(cè)要求
罩式腔室冷熱循環(huán)沖擊測(cè)試機(jī)是一種用于對(duì)機(jī)械和電子產(chǎn)品進(jìn)行高低溫交變沖擊檢驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)設(shè)備,能夠提供交變的高低溫環(huán)境,主要用于檢測(cè)機(jī)械和電子產(chǎn)品及其關(guān)鍵元器件在耐寒、